Разности |
|
Технология пайки корпусов BGA
А так же за полезные дополнения после выпуска странички: Матроскина из Великого Новгорода
Соответственно опять те же плата и микросхема: Наносим спиртоканифоль (при пайке на плату пользоваться спиртоканифолью нельзя - низкое удельное сопротивление), греем и получаем: После отмывки выглядит так: Теперь то же самое проделаем с микросхемой и получиться так: Очевидно, что просто припаять эту микросхему на старое место не получиться - выводы явно треуют замены. При использовании оплетки есть вероятность оторвать "пятаки" на плате. Хорошо очищается просто паяльником. Я очищаю оплеткой и феном. Весьма важно не повредить паяльную маску, иначе потом припой будет растекаться по дорожкам. Можно применить готовые шары - они просто раскладываются на контактные площадки и плавятся, но представьте себе сколько времени займет раскладывание ну например 250 шаров? "Трафаретная" технология позволяет получать шары намного более быстро и так же качественно. Очень важно иметь качественную паяльную пасту. На фото виден результат нагрева небольшого количества пасты. Качественная сразу же превращается в блестящий гладкий шарик, некачественная распадется на множество мелких шариков. Некачественной пасте не помогло даже смешивание с флюсом и нагрев до 400 градусов: Микросхема закрепляется в трафарете: Затем шпателем или просто пальцем наносится паяльная паста: После чего, придерживая пинцетом трафарет (он при нагреве будет изгибаться), расплавляем пасту: Температура фена - максимум 300°, фен держим перпендикулярно. Трафарет придерживаем до полного застывания припоя. После остывания снимаем крепежную изоленту и феном с температурой 150° аккуратно нагреваем трафарет до плавления ФЛЮСА. После чего можно отделять микросхему от трафарета. В результате получились вот такие ровные шары, микросхема готова к постановке на плату: Если риски на плате (которые нужно было сделать перед отпайкой) не сделаны, то позиционирование делем так: переворачиваем микросхему выводами кверху, прикладываем краешком к пятакам, чтобы совпадали с шарами, засекаем где должны быть края микросхемы (можно царапнуть тихонько иголочкой). Сначала одну сторону, потом перпендикулярную ей. Достаточно двух рисок. Потом ставим микросхему по рискам на плату и стараемся на ощупь шарами поймать пятаки по максимальной высоте. Т.е. надо встать как бы шарами на шары, вернее на остатки от прежних шаров на плате. Можно установить просто "заглядывая" под корпус, либо по шелкографии на плате. Затем прогреваем микросхему до расплавления припоя. Микросхема сама точно встанет на место под действием сил поверхностного натяжения расплавленного припоя. Момент расплавления припоя хорошо заметен - микросхема немного шевелится, "устраиваясь поудобнее". Флюса нужно наносить ОЧЕНЬ мало. Температура фена 320-350°, в зависимости от размера чипа. © Ю. Рыженко aka Altair |